論文
公開件数:167件
No. 発表論文の標題 著者名等 掲載誌名 巻/号,頁 出版年月 ISSN DOI
1 Development of Composite Abrasives for Various Materials
Naoaki Ichinoho, Junji Murata, Yasuhiro Tani, Takeshi Yanagihara and Miyuki Yamada
Key Engineering Materials
516, 321-325
2012

10.4028/www.scientific.net/KEM.516
2 Improvement of Grooving Performance of the Dicing Blade by Film Reinforcement
Yu Zhang, Yasuhiro Tani, Junji Murata and Masahiro Yamamoto
Key Engineering Materials
516, 240-244
2012

10.4028/www.scientific.net/KEM.516
3 ガラス研磨における酸化セリウムの代替砥粒開発
李承福,桐野宙治,谷泰弘,村田順二
日本機械学会論文集(C編)
78/ 791, 2710-2719
2012/07


4 滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
一廼穂直聡,村田順二,谷泰弘,張宇,山田美幸,楊原武
日本機械学会論文集(C編)
78/ 790, 2205-2214
2012/06


5 Development of Composite Abrasives and Epoxy resing Polishing Pads to Reduce the Use of CeO2 Abrasives in Glass Polishing
J. Murata, Y. Tani, M. Yamada, T. Yanagihara, N. Nomura, R. Hirokawa, Y. Zhang, O. Kirino
Proceedings of 11th International Conference of EUSPEN
136-139
2011/06


6 ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発
村田順二,谷 泰弘,広川良一,野村信幸,張 宇,宇野純基
日本機械学会論文集(C編)
77/ 777, 2153-2161
2011/05


7 On-machine Method to Condition the Grinding Ability of Resin-Bond Wheels
Y. Tani, T. Kim, J. Murata, Y. Zhang, S. Sawayama, K. Tsutanaka
Advanced Materials Research
vols.126-128, 159-164
2010


8 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発
谷 泰弘,宇田隆三,楠本丈朗,村田順二,張 宇
日本機械学会論文集(C編)
76/ 772, 3837-3842
2010


9 ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャタピラリの内径研削
上村康幸・谷 泰弘・土屋健介・温井 満
日本機械学会論文集(C編)
76/ 770, 2736-2742
2010/10


10 Four-body Finishing Method Using Hydrophilic Carrier Particles
N.Ichinoho, Y.Yamaguchi, Y.Tani, T.Kim
Proc. of 10th Int. Conf. of euspen
2, 57-60
2010/05


11 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究
谷 泰弘・山口雄也・金泰元・一廼穂直聡
日本機械学会論文集(C編)
76/ 764, 987-993
2010/04


12 レジンボンド砥石の切削能力調整法
谷 泰弘・金 泰元・澤山 翔・蔦中孝丞・山口幸男・佐藤康治
日本機械学会論文集(C編)
76/ 762, 453-458
2010/02


13 Development of Cerium Oxide Composite Abrasives for Improvement of Cleanability and Dispersibility
N.Ichinoho, T.Kim, Y.Tani
Proc of 3rd Int. Conf. of ASPEN
1B9-1-4
2009/11


14 EPD切削切断法に関する研究-切断機構に関する一考察―
池野順一・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
53/ 10, 621-626
2009/10


15 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
一廼穗直聡・山口雄也・櫻井健行・谷 泰弘・金 泰元
日本機械学会論文集(C編)
75/ 757, 2429-2439
2009/09


16 Development of an Electroplated Polishing Tape Applying Electrodeposited Nickel Foil Method
Kentaro Miyazaki, Yasuhiro Tani, Kensuke Tsuchiya and Yasuyuki Kamimura
Proc. of the 41st CIRP Conf. on Manufacturing Systems
459-462
2008/06


17 電解造箔法を用いた電着研麿テ-プの開発
宮崎健太郎・谷 泰弘・上村康幸・土屋健介
日本機械学会論文集(C編)
73/ 734, 2848-2853
2007/10


18 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発
李 承福・谷 泰弘・上村康幸・土屋健介
日本機械学会論文集(C編)
73/ 733, 2631-2636
2007/09


19 Development of Silica Polyvinyl Alcohol Wheels for Wet Mirror Grinding of Silicon Wafer
Y. Tani, T. Okuyama, S. Murai, Y. Kamimura and H. Sato
Annals of the CIRP
56/ 1, 361-364
2007/08


20 Development of On-the-Machine Cutting Tool Re-Generating Technology Applying Composite Electroplating –Employment of cobalt matrix and vacuum annealing to produce edge layer with strong adhesiveness-
K. Yanagihara,Y. Tani and K. Tsuchiya
Proc. of 8th Int. Conf. on Progress of Machining Technology(ICPMT2006)
225-228
2006/11


21 ポリマ粒子を用いた研摩加工による工作物ふち形状の高精度化
榎本俊之・堀本真樹・河田研治・谷 泰弘・盧 毅申著
砥粒加工学会誌
50/ 9, 543-547
2006/09


22 Development of a High-Porosity Fixed-Abrasive Pad Utilizing Catalytic Effects of TiO2 on Polyurethane Matrix
T. Tateishi,Q. Gao,Y. Tani,K. Yanagihara and H. Sato
Annals of the CIRP
55/ 1, 321-324
2006/08


23 研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制
竹之内研二・宇川有人・榎本俊之・河田研治
日本機械学会論文集(C編)
72/ 718, 291-296
2006/06


24 Development of fixed abrasive tools utilizing sol-gel method
Y.Tani,Y. Miyata,J. Shibata and Y.Kamimura
Proc. of 6th euspen International Conference
336-339
2006/05


25 Development of grinding wheels utilizing fibrillation of fluororesin
Y.Tani,Y. Miyata,J. Shibata and Y.Kamimura
Proc. of 6th euspen International Conference
332-335
2006/05


26 Development of grinding wheels utilizing fibrillation of fluororesin
Y. Tani,H. Sekine,J. Shibata and Y. Kamimura
Proc. of 6th euspen International Conference
332-335
2006/05


27 Investigation on 4-Body Finishing Technology with Polishing Paste
W. Zhou and Y. Tani
Key Engineering Materials
329, 267-272
2006/03


28 油性スラリ-を用いた複合粒子研磨法に適する工具プレ-トの検討
周 文軍・谷 泰弘・河田研治
日本機械学会論文集(C編)
71/ 712, 274-279
2005/12


29 Applications of Technology Using Polymer Particles to Silicon Wafers and Quartz Crystal Wafers
Y. Lu,Y.Tani, K.Soutome and Y, Kamimura
Proceedings of International Conference on Precision Engineering and Micro/Nano Technology in Asia
11, 516-520
2005/11


30 シリコンウェ-ハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発
谷 泰弘・奥山哲雄・村井史郎・上村康幸
砥粒加工学会誌
49/ 11, 638-642
2005/11


31 A Study on On-the-Machine Tool Re-Generation Technology-Process development for grinding tools with rapid baking system-
N.Osio, K.Yanagihara, and Y.Tani
International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century
663-666
2005/10


32 結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発
谷 泰弘・高 鉉采・上村康幸著
砥粒加工学会誌
49/ 8, 445-449
2005/08


33 フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発
谷 泰弘・関根洋和・柴田順二・上村康幸
砥粒加工学会誌
49/ 8, 441-444
2005/08


34 発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発
谷 泰弘・奥村暢良・上村康幸著
砥粒加工学会誌
49/ 7, 386-390
2005/07


35 連続逐次2点法によるSi基板平面形状測定に関する研究
何 偉銘・井原 透・梅田和昇・佐藤壽芳・谷 泰弘・奥野 昇、高橋満雄
砥粒加工学会誌
49/ 6, 328-334
2005/06


36 Internal grinding for center hole of zirconia ferrules utilizing an electroplated diamond taper wire
Y.Kamimura,Y.Tani,M.Nukui
Proc. of 5th euspen International Conference
545-548
2005/05


37 ゾルゲル法を利用した固定砥粒工具の開発
谷 泰弘・宮田泰弘・柴田順二・上村康幸
砥粒加工学会誌
49/ 5, 264-268
2005/05


38 Development of a Dicing Blade With Photopolymerizable sins for Improving Machinability
S.B.Lee,Y.Tani,T.Enomoto and H.Sato
Annals of the CIRP
54/ 1, 293-296
2005/01


39 酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発
高 綺・立石智隆・竹之内研二・谷 泰弘・榎本俊之・河田研治
日本機械学会論文集(C編)
71/ 701, 286-291
2005/01


40 複合粒子研磨技術
谷 泰弘
砥粒加工学会誌
48/ 11, 601-604
2004/11


41 複合粒子研磨法の開発―樹脂工具プレートに関する検討―
男澤麻子・河田研治・榎本俊之・谷 泰弘・鈴木真理・盧 毅申
砥粒加工学会誌
48/ 9, 495-499
2004/09


42 Repeatable On-the-Machine Cutting-Edge-Forming Technology Applying Composite Electroplating and Anodic Electrolysis
K.Kurahashi,K.Yanagihara,Y.Tani and H.Sato
Annals of the CIRP
53/ 1, 53-56
2004/08


43 紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発
李 承福・谷 泰弘・榎本俊之・柳原 聖・谷中耕平
日本機械学会論文集(C編)
70/ 694, 286-291
2004/06


44 Achievement of high flatness of work piece by polishing method utilizing polymer particles
K.Kawata,T.Enomoto,Y.Tani,Y.Lu and M.Suzuki
Proc. of 4th euspen International Conference
109-110
2004/05


45 アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上(アルカリ粉末のコーティング処理)
高 綺・谷 泰弘・榎本俊之
日本機械学会論文集(C編)
70/ 691, 849-854
2004/03


46 切削工具の機上再生技術に関する研究
倉橋一豪・谷 泰弘・柳原 聖
日本機械学会論文集(C編)
70/ 690, 590-595
2004/02


47 アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発
高 綺・谷 泰弘・榎本俊之
日本機械学会論文集(C編)
70/ 690, 584-589
2004/02


48 シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案
柳原 聖・谷 泰弘・村上良彦
日本機械学会論文集(C編)
69/ 688, 244-249
2003/12


49 Prevention against adhesion of contamination to end urface of optical fiber connectors in lapping film finishing
K.Takenouchi,A.Ukawa,Y.Tani,T.Enomoto and K.Kawata
Proc. of 4th euspen International Conference
333-338
2003/11


50 Development of Three-Layered Thin Dicing Blade Applying Ultra-Violet Curable Resin
B.Lee,Y.Tani,T.Enomoto,K.Yanagihara and K.Yanaka
International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century
333-338
2003/11


51 Development of a High-Speed Manufacturing Method of Electroplated Diamond Wire Tools
Y.Chiba,Y.Tani,T.Enomoto and H.Sato
Annals of the CIRP
52/ 1, 281-284
2003/08


52 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレートの開発
李 承福・谷 泰弘・榎本俊之・柳原 聖・彭 偉
日本機械学会論文集(C編)
69/ 684, 240-245
2003/08


53 複合粒子研磨法の開発―工具プレートに関する検討―
戸川千裕・河田研治・榎本俊之・谷 泰弘・盧 毅申
砥粒加工学会誌
47/ 8, 446-451
2003/08


54 逐次2点法によるシリコン基板の平面形状測定に関する研究 (第1報,支持条件を考慮した直径及び外円周形状測定)
何 偉銘・佐藤壽芳・梅田和昇・小張建国・谷 泰弘・奥野 昇・高橋満雄
日本機械学会論文集(C編)
69/ 682, 154-161
2003/06


55 複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
堀本真樹・河田研治・榎本俊之・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
47/ 6, 320-325
2003/06


56 複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
高橋敦哉・河田研治・榎本俊之・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
47/ 6, 302-307
2003/06


57 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発
千葉康雅・谷 泰弘・榎本俊之
日本機械学会論文集(C編)
69/ 680, 303-308
2003/04


58 紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
榎本俊之・谷 泰弘・武原徹裕
精密工学会誌
68/ 11, 1481-1485
2002/11


59 研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案(複合粒子研磨法の開発)
盧 毅申・谷 泰弘・河田研治
日本機械学会論文集(C編)
68/ 674, 262-267
2002/10


60 Development of an Ultra-Thin Dicing Blade Applying Ultra-Violet Curable Resin
S.Lee,Y.Tani,T.Enomoto,K.Yanagihara and W.Peng
The 6th International Conference on Mechatoronics Technology
266-271
2002/09


61 Application of Polymer Particle Assisted Polishing with Oil Dispersion Slurries
W.Zhou,Y.Tani and K.Kawata
6th International Conference on Progress of Machining Technology
369-374
2002/09


62 超極細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ ―高生産性研磨フィルムの開発―
榎本俊之・斉藤克己・金澤孝明・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
46/ 9, 38-43
2002/09


63 Proposal of New Polishing Technology without Using a Polishing Pad
Y.Lu,Y.Tani and K.Kawata
Annals of the CIRP
51, 255-258
2002/08


64 Thickness Measurement of Silicon Wafers Using a Double-Focus Lens
Y.Kamimura,Y.Tani,K.Watanabe and H.Sato
Proc. of the 3rd International Conference and 4th General Meeting of the euspen
493-496
2002/05


65 Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer
T.Enomoto,Y.Tani and K.Orii
Proceedings of International Conference on Precision Engineering 2001
391-395
2001/07


66 二焦点レンズを用いたシリコンウェーハの厚み測定
上村康幸・谷 泰弘・渡部 和・佐藤壽芳
日本機械学会論文集(C編)
67/ 658, 2051-2056
2001/06


67 Proposal of Magnetic-Field Assisted Cutting for Improvement of Machinability
F.Nakano,K.Yanagihara,H.Yamaguchi, Y.Tani and Y.Kanda
The American Society for Precision Engineering

2000/10

54-57
68 Control of Frictional Property of a Polyurethane Pad in Polishing
Y.Lu,Y.Tani and K.Yanagihara
Progress of Machining Technology
621-626
2000/09


69 Development of a Dicing Blade Applying Light Sensitive Resin
W.Peng, Y. Tani and K. Yanagihara
Proceedings of 2000 International Conference on Advanced Manufacturing Systems and Manufacturing Automation
154-157
2000/07


70 磁場援用切削加工に関する研究
中野文昭・柳原 聖・山口ひとみ・谷 泰弘・神田雄一
日本機械学会論文集(C編)
66/ 648, 2840-2845
2000/04


71 Possibility of Fixed Abrasive Tools Using UV Resin
Y. Tani
The 5th Joint Workshop on Production Technology
64
2000/01


72 Development of a resinoid diamond wire containing metal powder for slicing a silicon ingot
T. Enomoto,Y.Shimazaki,Y.Tani,M.Suzuki and Y.Kanda
Annals of the CIRP
48/ 1, 273-276
1999/08


73 レジンボンドダイヤモンドワイヤ工具による切断加工技術
榎本俊之・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
43/ 8, 352-355
1999/08


74 水晶研磨における交流電場と共振周波数の影響
山口宏平・倉繁正和・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
43/ 6, 263-268
1999/06


75 Mechanical-Chemical Finishing Using a Grinding Stone Including Microcapsules
T.Enomoto,Y.Shimazaki,Y.Tani,K.Etoh,H.Higurashi,Y.Yamaguchi and Y.Sakai
Proceedings of the 1st Int. euspen Conf.
1, 218-221
1999/05


76 マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
榎本俊之・島崎 裕・谷 泰弘・江藤 桂・日暮久乃・山口幸男・酒井安昭
日本機械学会論文集(C編)
65/ 632, 1698-1703
1999/04


77 金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
榎本俊之・島崎 裕・谷 泰弘・鈴木真理・神田雄一
日本機械学会論文集(C編)
65/ 631, 1235-1240
1999/03


78 Development of a resinoid diamond wire containing metal powdr for slicing silicon ingots
T. Takehara,T. Enomoto and Y. Tani
Proc. of 4th Joint Workshop of Production Technology
51
1998/12


79 Development of a silica polishing Tape for edge finishing of siliconwafers
T. Kanazawa,T. Enomoto and T. Tani
Proc. of 4th Joint Workshop on Production Technology
48
1998/12


80 Improvement of tool life of cemented carbide assisted by magnetic field
F.Nakano and Y.Tani
Proc. of 4th Joint Workshop on Production Technology
41
1998/12


81 Infeed Grinding of Silicon Wafers Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives
Y. Tani,T. Saeki,Y. Samitsu,K. Kobayashi and Y. Sato
Proceedings of the 3rd Japan-India Joint Seminar on "Advanced Manufacturing System"
77-80
1998/10


82 Detection of the Residual of Preceding Machined Surfaces Applying Light Scattering
X.Qiu,Y.Tani and H.Sato
Progress of Cutting and Grinding (Proc. of ICPCG’98)
435-440
1998/10


83 超微細砥粒の電気泳動現象を利用したシリコンウェーハのインフィード研削
谷 泰弘・佐伯達彦・左光大和・小林一雄・佐藤良幸
日本機械学会論文集(C編)
64/ 625, 3650-3654
1998/09


84 Infeed Grinding of Silicon Wafers Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives
Y. Tani,T. Saeki,Y. Samitsu,K. Kobayashi and Y. Sato
Annals of the CIRP
47/ 1, 245-248
1998/08


85 Development of Intellectual Process Planning System Using Neural Networks
T.Ichimaru and Y.Tani
Proceedings of the Second India-Japan Workshop on Advanced Manufacturing Systems
89-94
1997/11


86 Applications of Light Scattering to Comprehensive Identification of Machined Surfaces
X.Qiu,Y.Tani,H.Yamaguchi and H.Sato
Proceedings of International Conference on Precision Engineering
2, 777-782
1997/11


87 Precision Truing and Soft Dressing for Spherical Diamond Wheels Using Electrophoretic Phenomenon
T.Semba,Y.Tani and H.Sato
Proceedings of International Conference on Precision Engineering
11, 375-380
1997/11


88 負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削
上村康幸・谷 泰弘・佐藤壽芳・山口ひとみ
日本機械学会論文集(C編)
63/ 614, 3654-3659
1997/10


89 Ductile Regime Cutting of Brittle Materials Using a Flying Tool under Negative Pressure
Y.Kamimura,H.Yamaguchi and Y.Tani
Annals of the CIRP
46/ 1
1997/08


90 Development of Intellectual Process Planning System Using Neural Networks
T. Ichimaru and Y. Tani
Proceedings of International Conference on Manufacturing Milestones toward the 21st Century MM21
487-492
1997/07


91 Developemnt of Chipping-Free Grinding Cut-Off Technology Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives
T.Saeki, H.Yamaguchi, Y.Tani and Y.Sato
Proceedings of 9th International Precision Engineering Seminar
532-535
1997/05


92 Identification of Machined Surfaces Applying Laser Scattering
Y. Tani
Proceedings of the 1st Japan-India Joint Seminar on "Advanced Manufacturing System"
141-151
1997/03


93 of High-Speed and High-Accuracy Straightness Measurement of a Granite Base on a CMM
Y. Tani
2nd Joint Workshop on Production Technology
165-180
1996/12


94 Evaluation of Accomplishment of Processing Applying Light Scattering Proc.
X.Qiu and Y.Tani
Conf. on Progress of Cutting and Grinding
377-382
1996/11


95 Evaluation of Surface Quality Applying Light Scattering
X.Qiu and Y.Tani
Proc. of 4th European Congress on Intelligent Techniques and Soft Computing
3, 1727-1730
1996/09


96 Improvement of Form Accuracy in Axisymmetrical Grinding by Considering the Form Generation mchanism
T.Enomoto, Y.Shimazaki, Y.Tani and T.Sata
Annals of the CIRP
45/ 1, 351-354
1996/08


97 Development of Melamine-Bonded Diamond Wheels with High Porosity for Smooth and Mirror Finishing of Die Materials
X.Qiu and Y.Tani
Annals of the CIRP
315-318
1996/08


98 Identification of Machining Conditions Applying Light Scattering
X.Qiu and Y.Tani
Proc. 3rd CIRP Workshop on Design and Implementation of IMS
207-213
1996/06


99 軸対称面の高精度研削に関する研究-形状創成の決定メカニズムについて-
軸対称面の高精度研削に関する研究-形状創成の決定メカニズムについて-
精密工学会誌
62/ 4, 564-568
1996/04


100 延性モ-ド切削における高精度初期接触検知技術
上村康幸・谷 泰弘
日本機械学会論文集(C編)
62/ 593, 129-134
1996/01


101 レ-ザ光を基準とした石定盤の光学式真直度測定法の開発
谷 泰弘・甲木賢太郎・佐藤壽芳・上村康幸
日本機械学会論文集(C編)
61/ 592, 4805-4810
1995/12


102 dentification of Machined Surfaes Applying Laser Scattering
X.Qiu, Y.Tani and H.Sato
Proc. of Int. Conf. on Precision Engg.
275-278
1995/11


103 Development of High-Speed and High-Accuracy Straightness Measurement of a Granite Base of a CMM
Y.Tani, K.Kathuki, H.Sato and Y.Kamimura
Annals of the CIRP
44/ 1, 465-468
1995/08


104 Nanometer Level of Detection Technology of Initial Contact in Ductile Regime Machining
Y.Kamimura and Y.Tani
Proc. of 8th Int. Precision Engg. Seminar,
390-393
1995/05


105 Development of Highly Homogeneous Pellets Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives for Nanometer Grinding
J.Ikeno,Y.Tani, and H.Sato
Annals of the CIRP
43/ 1, 319-.322
1994/08


106 Material Characterization of a Machined Surface Using an Anisotropic Acoustic Lens
T.Semba, Y.Tani and H.Sato
Annals of the CIRP
42/ 1, 627-630
1993/08


107 Mirror Finish of Brittle Materials Using High-oncentration Lapping Discs with Low Bonding Strength
K.Kawata and Y.Tani
International Journal of the Soc. of Mat. Eng. for Resources,
1/ 1, 169-176
1993/07


108 Development of High-Concentration Lapping Discs with Low Bonding Strength and their Application to Mirror inishing of Brittle Materials
K.Kawata and Y.Tani
JSME International Journal Series C
36/ 2, 264-270
1993/06


109 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の作成法に関する研究 (既存の結合剤の適用に関する検討)
池野順一・谷 泰弘
日本機械学会論文集(C編)
59/ 562, 1946-1951
1993/06


110 4分割フォトセンサを用いたオンマシン形状精度測定法
上村康幸・谷 泰弘・佐藤壽芳
日本機械学会論文集(C編)
59/ 557, 105-111
1993/01


111 Phase Characteristics of Self-Excited Chatter in Cutting,Trans. of the ASME
N.Kasahara, H.Sato and Y.Tani
J. of Engineering for Industry
114/ 4, 393-399
1992/11


112 Single-Point Machining Technology of a Supersmooth Surface Using a Flying Tool
T.Enomoto, Y.Tani, H.Sato and Y.Kamimura
Nanotechnology
3/ 1, 1-5
1992/11


113 Application of Sintered Plastics to a Porous Vacuum Chuck for Diamond Turning of Aluminum Magnetic Discs
Y.Tani, T.Ohshima and H.Sato
Annals of the CIRP
133-136
1992/08


114 超微細砥粒の表面活性を利用した物質移送に関する一考察
池野順一・谷 泰弘
砥粒加工学会誌
36/ 3, 155-160
1992/07


115 異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価
仙波卓弥・谷 泰弘・佐藤壽芳
日本機械学会論文集(C編)
58/ 546, 621-625
1992/02


116 Mirror Finish of Brittle Materials Using High-oncentration Lapping Discs with Low Bonding Strength
K.Kawata and Y.Tani
Proc. Int. Conf. on Materials Engineering for Resources Poster Sessions
33
1991/11


117 超微細砥粒の電気泳動現象を利用した研削切断法の開発
池野順一・谷 泰弘・福谷亮人
日本機械学会論文集(C編)
57/ 542, 3320-3325
1991/10


118 高密度低結合度ラッピング砥石の開発とその硬脆材料の鏡面研磨への応用
河田研治・谷 泰弘
日本機械学会論文集(C編)
57/ 542, 3314-3319
1991/10


119 逐次二点法を用いた超精密真直度測定に関する研究(補間測定による高精度化の試み)
永田 努・大堀真敬・谷 泰弘・佐藤壽芳・鈴木和彦
日本機械学会論文集(C編)
57/ 542, 3300-3304
1991/10


120 磁気ディスクアルミニウム基板加工用プラスチック多孔質真空チャックの開発
谷 泰弘・大島孝郎・佐藤壽芳・上村康幸
日本機械学会論文集(C編)
57/ 542, 3274-3279
1991/10


121 Development of Chipping-Free Dicing Technology Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives,
J.Ikeno, Y.Tani and A.Fukutani
Annals of the CIRP
40/ 1, 351-354
1991/08


122 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の開発とその応用
池野順一・谷 泰弘
日本機械学会論文集(C編)
57/ 535, 1013-1018
1991/03


123 浮上工具方式による超平面切削加工技術
榎本俊之・谷 泰弘・佐藤壽芳・上村康幸
日本機械学会論文集(C編)
57/ 535, 991-995
1991/03


124 Machining Technology of Supersmooth Surface Using a Flying Tool,Proc
Y.Tani, T.Enomoto, H.Sato and Y.Kamimura
Proc. 2nd Nanotechnology Seminar

1990/08


125 Nanometer Grinding Using Ultrafine Abrasive Pellets
J.Ikeno, Y.Tani and H.Sato
Annals of the CIRP
39/ 1, 341-344
1990/08


126 Damage-free Grinding Using Ultrafine Abrasives
Y.Tani, J.Ikeno and A.Fukutani
Proc. 2nd Int. Meeting Infrared Tech. and Appl

1990/06


127 Phase Characteristics of Self-Excited Chatter in Cutting, Computer-Aided Design and Manufacture of Cutting and Forming Tools
N.Kasahara, H.Sato and Y.Tani
Preprint of the winter annual meeting of ASME
40, 75-82
1989/12


128 Thickness Measurement of a Metallurgically Damaged Layer on a Ground Surface Using an Acoustic Microscope
T.Semba, K.Sakuma, Y.Tani and H.Sato
Annals of the CIRP
38/ 1, 549-552
1989/08


129 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第2報)-加工圧と加工特性との関係についての考察-
河田研治・谷 泰弘
精密工学会誌
55/ 4, 691-696
1989/04


130 Experimental Observation of Plastic Deformation Areas, Using an Acoustic Microscope,
I.Ishikawa, T.Semba, H.Kanda, K.Katakura, Y.Tani and H.Sato
IEEE Trans. on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control
36/ 2, 274-279
1989/03


131 超音波顕微鏡を用いた研削時熱影響層の深さ計測
仙波卓弥・佐久間敬三・谷 泰弘・佐藤壽芳・山田典男
日本機械学会論文集(C編)
55/ 509, 188-092
1989/01


132 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第2報)-液体ボンド砥石の高加工圧下における研磨特性-
河田研治・谷 泰弘
精密工学会誌
54/ 12, 2289-2294
1988/12


133 ナイロン焼結体の真空チャックへの応用 (第1報,吸引保持性能の検討)
谷 泰弘・池野順一・佐藤壽芳・冷水 真
日本機械学会論文集(C編)
54/ 500, 998-1003
1988/04


134 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第1報)-液体ボンド砥石の使用限界圧力の向上-
河田研治・谷 泰弘
精密工学会誌
53/ 12, 1919-1923
1987/12


135 Quantitative Evaluation of the Heat-Damaged Layer on a Ground Surface Using a Scanning Acoustic Microscope
T.Semba, Y.Tani and H.Sato
Annals of the CIRP
36/ 1, 417-420
1987/08


136 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第1報)-磁性流体の研磨液としての特性と磁気浮揚研磨法の原理-
磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第1報)-磁性流体の研磨液としての特性と磁気浮揚研磨法の原理-
精密工学会誌
53/ 6, 953-958
1987/06


137 Correlation of Cutting Area with Cutting Force During Self-Excite Vibration
M.O-hori, H.Sato, Y.Tani and B.Sun
JSME Int. Jour
30/ 263, 861-867
1987/05


138 超音波顕微鏡による塑性変形領域の観察
石川 潔・神田 浩・片倉景義・仙波卓弥・谷 泰弘・佐藤壽芳
非破壊検査
36/ 4, 275-280
1987/04


139 研削時熱影響層の変質度の超音波顕微鏡による定量評価
仙波卓弥・谷 泰弘・佐藤壽芳
日本機械学会論文集(C編)
53/ 487, 7870-785
1987/03


140 Development of a High-Efficiency Finishing Process Using 'Liquid-Bonded Wheel'
Y.Tani and K.Kawata
Annals of the CIRP
35/ 1, 215-218
1986/08


141 旋削時自励振動における切削断面積と切削力について
大堀真敬・佐藤壽芳・谷 泰弘・孫 宝元
日本機械学会論文集(C編)
52/ 477, 1707-1712
1986/05


142 反射型超音波顕微鏡による応力計測の基礎的研究-音圧反射強度の利用による方法-
仙波卓弥・谷 泰弘・佐藤壽芳・尾高広昭
日本機械学会論文集(A編)
51/ 472, 2817-2822
1985/12


143 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の開発
谷 泰弘・河田研治
日本機械学会論文集(C編)
51/ 471, 3145-3148
1985/11


144 Application of Acoustic Microscopy to Stress Measurement
T.Semba, Y.Tani and H.Sato
Proceedings International Conference on Experimental Mechanics in Beijing
596-601
1985/10


145 平面弾性ならびに熱弾性BEMの高精度・高能率化について
仙波卓弥・谷 泰弘・佐藤壽芳
日本機械学会論文集(A編)
51/ 470, 2384-2391
1985/10


146 Application of Reflection Coefficien Dip to Layer Thickness Measurement by Acoustic Microscope
E.Takeuchi, Y.Tsukahara, E.Hayashi, H.Masuda and Y.Tani
Japanese Journal of Applied Physics
24/ suppl24-1, 190-192
1985/09


147 クリ-プフィ-ド研削時における二次元研削温度とその境界要素解析
仙波卓弥・谷 泰弘・佐藤壽芳・尾高広昭
日本機械学会論文集(C編)
51/ 465, 1147-1151
1985/04


148 パ-ソナルコンピュ-タによる工作機械構造の動剛性評価支援システムの開発
谷 泰弘・尾高広昭・佐藤壽芳
日本機械学会論文集(C編)
51/ 465, 1090-1094
1985/04


149 A New Method of Measuring Surface Layer-Thickness Using Dips in Angular Dependence of Reflection Coefficients
Y.Tsukahara, E.Takeuchi, E.Hayashi and Y.Tani
Proc. of IEEE 1984 Ultrasonics Symposium
2, 656-665
1984/12


150 Self-Excited Chatter and Its Marks in Turning
T.Kaneko, H.Sato, Y.Tani and M.O-hori
Trans. ASME,J.Eng.Ind,
106/ 3, 222-228
1984/08


151 Measurement of Diameter Using Charge Coupled Device (CCD)
K.Takesa, H.Sato and Y.Tani
Annals of the CIRP
33/ 1, 377-381
1984/08


152 Development of High-Efficient Fine Finishing Process Using Magnetic Fluid
Y.Tani and K.Kawata
Annals of the CIRP
33/ 1, 377-381
1984/08


153 旋削時自励振動と被削面の振動こんについて
金子 亨・佐藤壽芳・谷 泰弘・大堀真敬
日本機械学会論文集(C編)
50/ 454, 961-969
1984/06


154 平行平板形研削動力計に関する一考察(第3報)-一方向動力計の形状による静特性の変化-
谷 泰弘・畑村洋太郎・長尾高明
精密機械
50/ 5, 875-879
1984/05


155 プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第2報)-被削材流動形態-
谷 泰弘・長尾高明・竹中規雄
精密機械
49/ 10, 1340-1344
1983/10


156 平行平板形研削動力計に関する一考察(第2報)-干渉性について-
谷 泰弘・畑村洋太郎・長尾高明
精密機械
49/ 9, 1251-1256
1983/09


157 Development of Small Three-component Dynamometer for Cutting Force Meausurement
Y.Tani, Y.Hatamura and T.Nagao
Bulletion of the JSME
26/ 214, 650-658
1983/04


158 プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第1報)-実験装置の試作および切れ刃すくい面応力分布-
谷 泰弘・長尾高明・竹中規雄
精密機械
48/ 21, 1567-1572
1982/12


159 切削用小形3方向ロ-ドセルの開発
谷 泰弘・畑村洋太郎・長尾高明著
日本機械学会論文集(C編)
48/ 6, 1265-1274
1982/06


160 平行平板形研削動力計に関する一考察(第1報)-動力計の構造および線形性について-
谷 泰弘・畑村洋太郎・長尾高明・竹中規雄
精密機械
48/ 6, 772-777
1982/06


161 Analysis of the Mechanism of Face Grinding by Monte Carlo Simulation,Int.
N.Takenaka, T.Nagao, Y.Tani, Y.Mizukami and S.Sasaya
Int.Conf.on Manufacturing Engingeering
145-149
1980/08


162 単粒モデル実験による正面研削の研究(第4報)-砥粒の摩耗の研削力への影響-
谷 泰弘・福沢順博・長尾高明・竹中規雄
精密機械
46/ 8, 977-982
1980/08


163 統計的解析による正面研削の研究(第1報)-砥石減耗曲線の進展の様子-
谷 泰弘・岩淵 修・長尾高明・竹中規雄
精密機械
46/ 7, 824-829
1980/07


164 単粒モデル実験による正面研削の研究(第3報)-S45C及び鋳鉄での実験結果-
谷 泰弘・福沢順博・竹中規雄・長尾高明著
精密機械
46/ 3, 350-354
1980/03


165 単粒モデル実験による正面研削の研究(第2報)-プラスティシンによるモデルテスト-
谷 泰弘・竹中規雄・長尾高明著
精密機械
45/ 12, 1479-1484
1979/12


166 単粒モデル実験による正面研削の研究(第1報)-実験装置の試作とS45Cでの実験結果-
竹中規雄・長尾高明・福沢順博・谷 泰弘・渡辺裕司
精密機械
45/ 09, 1113-1117
1979/09


167 モンテカルロ法による正面研削機構の研究
竹中規雄・長尾高明・谷 泰弘・水上陽介
精密機械
45/ 05, 613-619
1979/05