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| | チョウ セイトク | (男) | | 張 聖徳 | 助教 | | ShengDe ZHANG | | |
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| | ・総合理工学研究機構 /
先端マイクロ・ナノシステム技術研究センター |
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| | | 2000年07月 北京科学技術大学(China)工学部材料工学 卒業 | | 2003年03月 北京科学技術大学大学院材料科学研究科金属材料 博士課程前期課程 修了 | | 2007年03月 立命館大学大学院理工学研究科総合理工学 博士課程後期課程 修了 |
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| | 2007/04/01- | 立命館大学理工学部・助教 | | 2010/10/01-2011/03/31 | 米国イリノイ大学シャンペーン分校 機械工学科・客員研究員 |
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| | エレクトロニクス実装学会、日本機械学会、日本材料学会 |
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| | | 耐熱鋼の高温多軸低サイクルおよびクリープ疲労／耐熱鋼の高温多軸クリープ変形および破壊／先進単結晶超合金の低サイクルおよびクリープ疲労寿命評価／鉛フリーはんだの低サイクル・クリープ疲労・クリープ／電子デバイス用薄膜材料の特性測定／電子デバイス用薄膜の低サイクル疲労寿命評価／電位差法を用いた非破壊検査法の開発 |
| 【研究テーマ(1)概要】
電子デバイスの電気的接合には多くの場合はんだが使用されているが、電源のon/offに伴って温度変化を生じ、はんだ接合部には熱応力による低サイクル疲労損傷を受ける。
特に、電子デバイスの高集積化や高速化に伴って、はんだ接合部はより過酷な状況にさらされている。したがって、電子デバイスの信頼性向上のためには、はんだ−銅接合部の界面強度を解明する必要がある。
本研究では、Sn-Ag-Cu系はんだと銅の接合材を用いて低サイクル疲労試験を行い、はんだ−銅の接合界面におけるき裂進展挙動について考察した。
【研究テーマ(2)概要】
本研究では、オーステナイト系SUS304ステンレス鋼を対象材として、単軸および二軸応力下での高温クリープ試験を実施し、破断時間に及ぼす応力多軸度の影響を考察した。
併せて、途中でクリープ試験を適宜中断し、試験片表面のボイド観察を行い、クリープボイドの発生・成長に及ぼす応力多軸度の影響について考察した。さらに、ボイド観察に基づいて、多軸応力下でのクリープ損傷評価法の開発についても検討した。
【研究テーマ(3)概要】
本研究では,高温構造機器に用いられる代表的な材料であるSUS304ステンレス鋼の十字型試験片を用いて、全主ひずみ比の多軸応力下での高温クリープ疲労試験を実施し、主ひずみ比,保持時間などが同寿命に及ぼす影響を考察する。併せて、試験片標点部のき裂とボイドの観察を行い、クリープ疲労寿命との関連性について考察する。また、高温構造設計基準ASME Code Case NHで採用されている線形損傷則を用いて高温クリープ疲労寿命評価について考察する。 |
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| | ■(1)はんだ接合材の低サイクル疲労き裂進展挙動に関する研究 | | ■(2)SUS304鋼十字型試験片を用いた高温多軸クリープ破断に関する研究 | | ■(3)SUS304ステンレス鋼の十字型試験片を用いた高温多軸クリープ疲労寿命評価法の研究 |
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| 多軸応力下での低サイクル疲労寿命評価，
多軸クリープ変形および破断特性，
先進耐熱材料の高温強度評価，
電子デバイス用鉛フリーはんだの強度，
電子デバイス用薄膜の材料特性評価 |
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| | | ■第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2009）研究奨励賞 (2009/09) |
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| ■立命館グローバル・イノベーション研究機構研究プログラム
| ■研究推進プログラム
| ■研究の国際化推進プログラム
| ■学外研究員制度
| ■ポストドクトラルフェロープログラム
| ■研究専念教員制度
| ■学術図書出版推進プログラム
| ■個人研究費
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