研究者学術情報データベース

（最終更新日 : 2023-05-18 15:04:03）

ムラタ　ジュンジ
村田　順二
MURATA Junji

所属理工学部機械工学科

職名教授

その他所属
1.	理工学研究科

学歴
1.	～2010/03	大阪大学工学研究科精密科学・応用物理学　専攻博士後期課程修了博士（工学）
2.	～2005/03	大阪大学工学部応用自然科学科精密科学コース卒業

職歴
1.	2019/04/01	立命館大学理工学部機械工学科准教授
2.	2017/04/01 ～ 2019/03/31	近畿大学理工学部機械工学科准教授
3.	2014/04/01 ～ 2017/03/31	近畿大学理工学部機械工学科講師
4.	2010/04/01 ～ 2014/03/31	立命館大学理工学部機械工学科助教
5.	2007/04 ～ 2008/03	日本学術振興会特別研究員(DC1)

委員会・協会等
1.	2015/04 ～ 2018/03	精密工学会会誌編集委員
2.	2019/04	精密工学会関西支部商議員
3.	2015/04	砥粒加工学会論文査読委員

所属学会
1.		精密工学会

研究テーマ
1.	半導体表面の光電気化学アシストポリシングの開発
2.	精密加工向け機能性微粒子の開発
3.	高分子電解質を用いた電解液フリー電解アシスト加工法の開発

研究概要
物理化学反応を利用した超精密表面加工技術の開発　最先端の科学技術を支えるのは新規材料とその加工であり、次々と生み出される材料の機能性を十分に発現させるためには、加工技術の高度化が必要不可欠です。そのような加工技術として、表面科学や固体物理学といった基礎科学をベースとし、加工物表面における原子・分子単位の電気化学反応や、酸化還元反応などの表面反応に立脚した新規精密加工プロセスの開発を行っていますこれによって、従来型の機械加工ではなし得なかった本来の機能性を顕在化させた表面・材料の創成を実現します。併せて機械加工の常識を覆す砥粒や薬液を低減・排除した精密加工プロセスの開発により、環境負荷の観点からも加工の高機能化を果たしています。また、これらの高機能化精密加工プロセスの開発を具現化する加工装置や機能性砥粒および工具の開発を実施する予定です。これらの研究開発を通じ高い機能性と精度を両立した新規材料の創出を目指します。　また、今日の機械加工を支えてきた砥粒や加工工具においても、加工物との固体界面で起こる化学反応に着目し、それを深化させると共に、他の加工技術と融合した高付加価値砥粒加工プロセスの開発を行っています。これを実現するために、砥粒と材料の界面で起こる原子・分子レベルの物理・化学現象の探索し、それを制御または促進させた独創的な加工プロセスの開発を行います。

現在の専門分野
薄膜・表面界面物性, 生産工学・加工学 (キーワード：精密加工、研磨加工、特殊加工)

著書
1.	2014/02	生産加工入門（機械工学テキストライブラリ） │
2.	2012/10	最新研磨技術 │

論文
1.	2023/07	Environment-friendly electrochemical mechanical polishing using solid polymer electrolyte/CeO2 composite pad for highly efficient finishing of 4H-SiC (0001) surface │ Applied Surface Science │ 625,157190 (共著)
2.	2022/12	Improvement in the polishing characteristics of titanium-based materials using electrochemical mechanical polishing │ Surfaces and Interfaces │ 35,102490 (共著)
3.	2022/03/15	Direct micropatterning on a titanium surface through electrochemical imprint lithography with a polymer electrolyte membrane stamp │ Microelectronic Engineering │ 257,111752 (共著)
4.	2021/11	High-efficiency wafer-scale finishing of 4H-SiC (0001) surface using chemical-free electrochemical mechanical method with a solid polymer electrolyte │ Diamond and Related Materials │ (120),108700 (共著)
5.	2021	Electrochemical imprint lithography on Si surface using a patterned polymer electrolyte membrane │ Materials Chemistry and Physics │ 259,124081 (共著)
全件表示（56件）

受賞学術賞
1.	2018/06	工作機械技術振興協会工作機械技術振興賞
2.	2013/09	精密工学会技術奨励賞ウェットエッチングを利用した太陽電池シリコンのダメージフリースライシングの開発
3.	2012/02	２０１１年度日本機械学会賞（論文）「ガラス研磨用多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発」村田順二，谷泰弘，広川良一，野村信幸，張宇，宇野純基
4.	2011/03	精密工学会アフィリエイト（若手先導的会員）
5.	2010/12	第12回関西表面技術フォーラム「優秀ポスター発表賞」
全件表示（7件）

科学研究費助成事業
1.	2019/04 ～ 2022/03	固体電解質を用いたGaN表面の電解援用ドライポリシングの開発 │ 基盤研究(C)
2.	2015/04 ～ 2018/03	低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発 │ 基盤研究(C)
3.	2012 ～ 2014/03	次世代オプトエレクトロニクス基板の原子スケール平坦化技術の開発 │ 若手研究(B)
4.	2009 ～ 2011/03	光電気化学プロセスを利用した窒化ガリウム超平坦面作製技術の開発 │ 若手研究(B)

取得特許
1.		Catalyst-aided chemical processing method and apparatus （US Pat. 7651625）
2.	2012/03	シリコンインゴットの切断方法（2012-047171）
3.		平坦化方法及び平坦化装置（2009-117782）
4.		触媒支援型化学加工方法及び加工装置（2008-136983）
5.		触媒支援型加工方法及び装置（2008-121099）
全件表示（10件）