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（最終更新日 : 2026-03-10 13:58:13）　

ムラタ　ジュンジ
村田　順二
MURATA Junji

所属理工学部機械工学科

職名教授

Scopus 論文情報
論文数: 71 Citation: 1211 h-index: 20

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その他所属
1.	理工学研究科

学歴
1.	～2010/03	大阪大学工学研究科精密科学・応用物理学　専攻博士後期課程修了博士（工学）
2.	～2005/03	大阪大学工学部応用自然科学科精密科学コース卒業

職歴
1.	2023/04/01	立命館大学理工学部機械工学科教授
2.	2019/04/01 ～ 2023/03/31	立命館大学理工学部機械工学科准教授
3.	2017/04/01 ～ 2019/03/31	近畿大学理工学部機械工学科准教授
4.	2014/04/01 ～ 2017/03/31	近畿大学理工学部機械工学科講師
5.	2010/04/01 ～ 2014/03/31	立命館大学理工学部機械工学科助教
全件表示（6件）

委員会・協会等
1.	2015/04 ～ 2018/03	精密工学会会誌編集委員
2.	2019/04	精密工学会関西支部商議員
3.	2015/04	砥粒加工学会論文査読委員

所属学会
1.		精密工学会

研究テーマ
1.	半導体表面の光電気化学アシストポリシングの開発
2.	精密加工向け機能性微粒子の開発
3.	高分子電解質を用いた電解液フリー電解アシスト加工法の開発

研究概要
物理化学反応を利用した超精密表面加工技術の開発　最先端の科学技術を支えるのは新規材料とその加工であり、次々と生み出される材料の機能性を十分に発現させるためには、加工技術の高度化が必要不可欠です。そのような加工技術として、表面科学や固体物理学といった基礎科学をベースとし、加工物表面における原子・分子単位の電気化学反応や、酸化還元反応などの表面反応に立脚した新規精密加工プロセスの開発を行っていますこれによって、従来型の機械加工ではなし得なかった本来の機能性を顕在化させた表面・材料の創成を実現します。併せて機械加工の常識を覆す砥粒や薬液を低減・排除した精密加工プロセスの開発により、環境負荷の観点からも加工の高機能化を果たしています。また、これらの高機能化精密加工プロセスの開発を具現化する加工装置や機能性砥粒および工具の開発を実施する予定です。これらの研究開発を通じ高い機能性と精度を両立した新規材料の創出を目指します。　また、今日の機械加工を支えてきた砥粒や加工工具においても、加工物との固体界面で起こる化学反応に着目し、それを深化させると共に、他の加工技術と融合した高付加価値砥粒加工プロセスの開発を行っています。これを実現するために、砥粒と材料の界面で起こる原子・分子レベルの物理・化学現象の探索し、それを制御または促進させた独創的な加工プロセスの開発を行います。

現在の専門分野
薄膜・表面界面物性, 生産工学・加工学 (キーワード：精密加工、研磨加工、特殊加工)

著書
1.	2024/06/28	シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術－工程別加工技術の基礎と最新動向－
2.	2024/04/30	次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
3.	2014/02	生産加工入門（機械工学テキストライブラリ）
4.	2012/10	最新研磨技術

論文
1.	2026/02/26	Fluorocarbon-Free Hierarchical Slippery Copper Surfaces via Solid-State Electrochemical Etching │ ACS Applied Materials & Interfaces │
2.	2026/01	Liquid-free electrochemical approach for direct patterning of ITO films with polymer electrolyte stamps for flexible transparent electrodes │ Applied Surface Science │ 716,164674
3.	2025/10	Review of physicochemical-assisted nanomanufacturing processes for wide-bandgap semiconductor wafers │ International Journal of Machine Tools and Manufacture │ ,104321-104321頁
4.	2025/08	Maskless soft lithography for fabricating micro- and nano-scale Ag structures via solid-state electrochemical etching using a polymer electrolyte membrane for optoelectronic and sensing applications │ Materials Advances │ (16),5424-5438頁
5.	2025/02/27	Soft Copper Nanoimprinting via Solid-State Electrochemical Etching for Flexible Optoelectronics │ ACS Applied Materials & Interfaces │ 17 (14),21929-21939頁
全件表示（65件）

学会発表
1.	2026/03/19	Cu2+充填固体電解質膜を用いた電気化学深掘りエッチングによるCuマイクロ・ナノ階層構造形成（口頭発表，一般）
2.	2026/03/19	Roll-to-Roll型固相電気化学インプリント装置の開発と大面積加工特性（口頭発表，一般）
3.	2026/03/19	固相電気化学プロセスによるグラフェンの微小領域導電制御（口頭発表，一般）
4.	2026/03/17	パルス陽極酸化法を用いた環境調和型ECMPにおけるSiCウェハの研磨特性（口頭発表，一般）
5.	2025/11/06	Solid-State Electrochemical Soft Imprint for Direct Copper Nanopatterning In Optoelectronic Applications （口頭発表，一般）
全件表示（271件）

受賞学術賞
1.	2022/12	ICPE2022 Best Paper Award (Electrochemical mechanical polishing using solid polymer electrolyte)
2.	2022/04	砥粒加工学会砥粒加工学会賞論文賞 (砥粒の滞留性に着目した微粒子添加ラッピングによる研磨特性の向上)
3.	2018/06	工作機械技術振興協会工作機械技術振興賞
4.	2013/09	精密工学会技術奨励賞ウェットエッチングを利用した太陽電池シリコンのダメージフリースライシングの開発
5.	2012/02	２０１１年度日本機械学会賞（論文）「ガラス研磨用多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発」村田順二，谷泰弘，広川良一，野村信幸，張宇，宇野純基
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科学研究費助成事業
1.	2023/04 ～ 2025/03	固体電解質のイオン輸送を用いた環境調和型電気化学表面プロセスの開発 │ 挑戦的研究（萌芽）
2.	2023/04 ～ 2026/03	固体電解質を用いた環境調和型電気化学機械研磨のメカニズム解明と技術体系の構築 │ 基盤研究(B)
3.	2019/04 ～ 2022/03	固体電解質を用いたGaN表面の電解援用ドライポリシングの開発 │ 基盤研究(C)
4.	2015/04 ～ 2018/03	低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発 │ 基盤研究(C)
5.	2012 ～ 2014/03	次世代オプトエレクトロニクス基板の原子スケール平坦化技術の開発 │ 若手研究(B)
全件表示（6件）

取得特許
1.		Catalyst-aided chemical processing method and apparatus （US Pat. 7651625）
2.	2012/03	シリコンインゴットの切断方法（2012-047171）
3.		平坦化方法及び平坦化装置（2009-117782）
4.		触媒支援型化学加工方法及び加工装置（2008-136983）
5.		触媒支援型加工方法及び装置（2008-121099）
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授業科目
1.	プロセス工学特論
2.	プロセス工学特論
3.	加工学概論
4.	加工学概論
5.	機械システム演習Ⅰ
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